PACKAGE：SMBF
产品优势：
1.此产品采用超薄、灵活、优化新型设计
2.直接代替打扁SMB与框架SMB产品使用：电流容量大，GPP玻璃钝化涵盖2A-5A
彩吧助手3.采用框架焊接式工艺提供了可靠性和电流容量大等特性
4.低热阻低结温高抗浪涌设计，引脚平贴器件底部，散热路径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强。实现了小体积大功率的技术突破
5.产品各类齐全，包含普通STD、FR、HER、SF、SKY、TVS、ZEN二极管，是当今电子产品微型化的设计趋势，与LED、电源、小型节能的完美适配
皖公网安备32041102000103号
